[发明专利]压力传感器芯片

摘要

本发明的压力传感器芯片中，在阻挡构件(11‑2)的内部的与传感器隔膜(11‑1)的受压面平行的面(PL)的一部分，设置与导压孔(11‑2b)的周部连通的非接合区域(SA)，以及与非接合区域(SA)连续的环状的槽(11‑2d)。该环状的槽(11‑2d)的、向夹着包含阻挡构件(11‑2d)的非接合区域(SA)的平面而与传感器隔膜(11‑1)相反的一侧挖入的第1槽(11‑2d1)的剖面形状包含半圆以上的圆弧，向另一侧挖入的第2槽(11‑2d2)的剖面形状包含半圆以下的圆弧。使第2槽(11‑2d2)相对于第1槽(11‑2d1)向导压孔(11‑2b)侧错开。使第1槽(11‑2d1)与第2槽(11‑2d2)相互对置的圆弧的端部错开。由此，能够防止向隔膜边缘的应力集中，确保所期待的耐压。

主权项

1.一种压力传感器芯片，其特征在于，具备：传感器隔膜，其输出与在一面和另一面受到的压力差相应的信号；以及第1保持构件和第2保持构件，其使其周缘部与所述传感器隔膜的一面以及另一面分别相面对地接合，并分别具有向所述传感器隔膜传导测定压力的导压孔，所述第1保持构件具有：在所述第1保持构件的内部与所述传感器隔膜的受压面平行地形成且与所述导压孔的周部连通的非接合区域；以及环状的第1槽以及第2槽，将夹着包含所述第1保持构件的所述非接合区域的平面而与所述传感器隔膜相反的方向设为一侧，将夹着包含所述第1保持构件的所述非接合区域的平面而朝向所述传感器隔膜的方向设为另一侧，所述第1槽以及所述第2槽在所述第1保持构件的内部的所述非接合区域的周缘部分别向所述一侧以及所述另一侧挖入，并且与所述非接合区域连续，所述第1槽以及所述第2槽的垂直于其延伸方向的剖面形状均包含圆弧，所述第1槽以及所述第2槽以使所述第2槽的所述剖面形状的端部比所述第1槽的所述剖面形状的端部更靠近所述导压孔侧的方式形成，所述第2保持构件具备凹部，该凹部形成于与所述传感器隔膜的所述另一面接合的面上。