[发明专利]霍尔效应增强电容耦合等离子体源、消除系统及真空处理系统有效
申请号: | 201580012315.0 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN106062925B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 迈克尔·S·考克斯;王荣平;布赖恩·韦斯特;罗杰·M·约翰逊;科林·约翰·迪金森 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H05H1/46 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文中公开的实施方式包括消除系统,所述消除系统用于消除在半导体工艺中产生的化合物。消除系统包括等离子体源,所述等离子体源具有第一板件及平行于第一板件的第二板件。电极安置于第一板件与第二板件之间,且外壁安置于第一板件与第二板件之间,所述外壁围绕所述电极。等离子体源具有安置于第一板件上的第一多个磁体,及安置于第二板件上的第二多个磁体。由第一多个磁体及第二多个磁体产生的磁场大体上垂直于在电极与外壁之间产生的电场。在此配置中,产生密集等离子体。 | ||
搜索关键词: | 霍尔 效应 增强 电容 耦合 等离子体 消除 系统 真空 处理 | ||
【主权项】:
一种等离子体源,所述等离子体源包含:第一板件,所述第一板件具有外边缘和内边缘;第二板件,所述第二板件平行于所述第一板件,其中所述第二板件具有外边缘及内边缘;外壁,所述外壁安置于所述第一板件的外边缘与所述第二板件的外边缘之间;电极,所述电极安置于所述第一板件的内边缘与所述第二板件的内边缘之间;第一多个磁体,所述第一多个磁体安置于所述第一板件上;及第二多个磁体,所述第二多个磁体安置于所述第二板件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造