[发明专利]接合体的制造方法有效
申请号: | 201580012245.9 | 申请日: | 2015-03-05 |
公开(公告)号: | CN106068251B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 南智之;曻和宏;川尻哲也 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;C04B37/02 |
代理公司: | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟晶;孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在工序(a)中,将保护环(60)按照由陶瓷基体(12)(第2部件)的接合面(13)堵住贯通孔(61)的一侧开口方式配置于陶瓷基体(12)上。在工序(b)中,将包含金属的钎料(56)、包含热膨胀系数比钎料(56)小的材料的粉末(54)、供电端子(40)插入于贯通孔(61)的内部,使得陶瓷基体(12)的接合面(13)与供电端子(40)的接合面(43)对置且钎料(56)和粉末(54)位于陶瓷基体(12)与供电端子(40)之间。在工序(c)中,使钎料(56)熔融,使钎料(56)含浸于粉末(54)之间而形成包含钎料(56)和粉末(54)的接合层,介由接合层将接合面(13)与接合面(43)进行接合。 | ||
搜索关键词: | 接合 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接合体的制造方法,其为介由接合层将包含陶瓷的第1部件的接合面与包含金属的第2部件的接合面进行接合的接合体的制造方法,其包含如下工序:/n(a)将具有能够将所述第2部件插入的贯通孔的插入夹具,按照由所述第1部件的所述接合面堵住该贯通孔的一侧开口的方式配置于该第1部件上的工序,/n(b)将包含以铝和金中的至少一方为主要成分且热膨胀系数比所述第1部件大的金属的钎料、包含热膨胀系数比该钎料小的材料的粉末以及所述第2部件配置于所述贯通孔的内部的工序,/n(c)使所述钎料熔融,使该钎料含浸于所述粉末之间而形成包含该钎料和该粉末的接合层,介由该接合层将所述第1部件的接合面与所述第2部件的接合面进行接合的工序,以及/n在所述工序(c)之后,卸下所述插入夹具的工序,/n所述第2部件具有在所述接合面和除所述接合面以外的侧面开口的排气孔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造