[发明专利]接合体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580012245.9 申请日: 2015-03-05
公开(公告)号: CN106068251B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 南智之;曻和宏;川尻哲也 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065;C04B37/02
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶;孔博
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在工序(a)中,将保护环(60)按照由陶瓷基体(12)(第2部件)的接合面(13)堵住贯通孔(61)的一侧开口方式配置于陶瓷基体(12)上。在工序(b)中,将包含金属的钎料(56)、包含热膨胀系数比钎料(56)小的材料的粉末(54)、供电端子(40)插入于贯通孔(61)的内部,使得陶瓷基体(12)的接合面(13)与供电端子(40)的接合面(43)对置且钎料(56)和粉末(54)位于陶瓷基体(12)与供电端子(40)之间。在工序(c)中,使钎料(56)熔融,使钎料(56)含浸于粉末(54)之间而形成包含钎料(56)和粉末(54)的接合层,介由接合层将接合面(13)与接合面(43)进行接合。
搜索关键词: 接合 制造 方法
【主权项】:
1.一种接合体的制造方法,其为介由接合层将包含陶瓷的第1部件的接合面与包含金属的第2部件的接合面进行接合的接合体的制造方法,其包含如下工序:/n(a)将具有能够将所述第2部件插入的贯通孔的插入夹具,按照由所述第1部件的所述接合面堵住该贯通孔的一侧开口的方式配置于该第1部件上的工序,/n(b)将包含以铝和金中的至少一方为主要成分且热膨胀系数比所述第1部件大的金属的钎料、包含热膨胀系数比该钎料小的材料的粉末以及所述第2部件配置于所述贯通孔的内部的工序,/n(c)使所述钎料熔融,使该钎料含浸于所述粉末之间而形成包含该钎料和该粉末的接合层,介由该接合层将所述第1部件的接合面与所述第2部件的接合面进行接合的工序,以及/n在所述工序(c)之后,卸下所述插入夹具的工序,/n所述第2部件具有在所述接合面和除所述接合面以外的侧面开口的排气孔。/n
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