[发明专利]整体型分离膜结构体及整体型分离膜结构体的制造方法有效
申请号: | 201580012179.5 | 申请日: | 2015-02-13 |
公开(公告)号: | CN106102879B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 宫原诚;市川真纪子;铃木秀之 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | B01D69/04 | 分类号: | B01D69/04;B01D69/02;B01D69/10;B01D69/12 |
代理公司: | 11432 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王轶;郑雪娜 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 整体型分离膜结构体及整体型分离膜结构体的制造方法,整体型分离膜结构体(100)包括:多孔的整体型基材(200)和分离膜(300);整体型基材(200)具有:第一端面(210a)、第二端面(210b)、分别从第一端面(210a)贯通至第二端面(210b)的多个贯通孔(210d);分离膜(300)形成在多个贯通孔(210d)各自的内表面;分离膜300的表面粗糙度Ra为1μm以下;分离膜300的厚度为5μm以下。 | ||
搜索关键词: | 整体 分离 膜结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种整体型分离膜结构体,包括:/n整体型基材,所述整体型基材具有挤压基材层、中间层和表层,所述挤压基材层具有第一端面、第二端面、分别从所述第一端面贯通至所述第二端面的多个贯通孔,所述中间层形成在所述贯通孔的内表面,所述表层通过流下法形成在所述中间层的内表面,/n分离膜,所述分离膜形成在所述表层的内表面,/n所述表层的表面粗糙度Ra为1.0μm以下,/n所述分离膜的表面粗糙度Ra为1.0μm以下,/n所述分离膜的厚度为5.0μm以下。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社,未经日本碍子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580012179.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于多用户场景的机会主义接收分集
- 下一篇:受光器和便携型电子设备