[发明专利]整体型分离膜结构体及整体型分离膜结构体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580012179.5 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN106102879B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 宫原诚;市川真纪子;铃木秀之 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: B01D69/04 分类号: B01D69/04;B01D69/02;B01D69/10;B01D69/12
代理公司: 11432 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 王轶;郑雪娜
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 整体型分离膜结构体及整体型分离膜结构体的制造方法,整体型分离膜结构体(100)包括:多孔的整体型基材(200)和分离膜(300);整体型基材(200)具有:第一端面(210a)、第二端面(210b)、分别从第一端面(210a)贯通至第二端面(210b)的多个贯通孔(210d);分离膜(300)形成在多个贯通孔(210d)各自的内表面;分离膜300的表面粗糙度Ra为1μm以下;分离膜300的厚度为5μm以下。
搜索关键词: 整体 分离 膜结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种整体型分离膜结构体,包括:/n整体型基材,所述整体型基材具有挤压基材层、中间层和表层,所述挤压基材层具有第一端面、第二端面、分别从所述第一端面贯通至所述第二端面的多个贯通孔,所述中间层形成在所述贯通孔的内表面,所述表层通过流下法形成在所述中间层的内表面,/n分离膜,所述分离膜形成在所述表层的内表面,/n所述表层的表面粗糙度Ra为1.0μm以下,/n所述分离膜的表面粗糙度Ra为1.0μm以下,/n所述分离膜的厚度为5.0μm以下。/n
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