[发明专利]高性能标准单元有效
| 申请号: | 201580011681.4 | 申请日: | 2015-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN106068557B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
| 发明(设计)人: | X·陈;O·翁;F·万;A·达塔;S·H·拉苏里 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/02;H01L27/088;H01L27/118;H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 亓云 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 提供了一种晶体管单元,其包括定义在基板中的连续氧化物限定(OD)区;在第一虚设栅极(425)与第二虚设栅极(430)之间的晶体管的栅极(450),其中该晶体管的源极被定义在该OD区的处在该栅极与第一虚设栅极之间的第一部分中,并且其中该晶体管的漏极被定义在该OD区的处在该栅极与第二虚设栅极的第一侧之间的第二部分中;第一栅极定向本地互连(470)和第一扩散定向本地互连(440)将该OD区的毗邻于第二虚设栅极的第二对向侧的第三部分以及第二虚设栅极耦合至源电压。 | ||
| 搜索关键词: | 性能 标准 单元 | ||
【主权项】:
一种单元,包括:定义在基板中的连续氧化物限定(OD)区;晶体管的处在第一虚设栅极与第二虚设栅极之间的栅极,其中所述晶体管的源极被定义所述OD区的处在所述栅极与所述第一虚设栅极之间的第一部分中,并且其中所述晶体管的漏极被定义在所述OD区的处在所述栅极与第二虚设栅极的第一侧之间的第二部分中;耦合至所述OD区的毗邻于所述第二虚设栅极的第二对向侧的第三部分的第一栅极定向本地互连;以及配置成将所述第一栅极定向本地互连耦合至所述第二虚设栅极的第一扩散定向本地互连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





