[发明专利]陶瓷基板以及模块器件的制造方法有效
| 申请号： | 201580010804.2 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN106031317B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 松原正志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B28B11/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷基板和在陶瓷基板上搭载有表面安装器件的模块器件，能够以使分割端面与其表面垂直的方式分割母陶瓷基板，从而高效地制造形状精度较高的陶瓷基板。(a)在用于将未烧成母陶瓷基板(10)分割成多个陶瓷基板(11)的规定的位置进行切割，从而分割成未烧成的一个一个的陶瓷基板(11a)，(b)以在沿着切割后的未烧成母陶瓷基板(10)的主面的方向上施加按压力的方式来对其进行加压，从而使(a)的切割工序中所形成的切断端面(10c)彼此接合，(c)然后对具有切断端面彼此相接合的端面接合部(10d)的未烧成母陶瓷基板(10X)进行烧成，(d)通过沿着端面接合部(10d)对烧成完成的母陶瓷基板(10Y)进行折断，从而分割成一个一个的陶瓷基板(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 以及 模块 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板通过在规定的位置分割母陶瓷基板，从而分割成多个一个一个的陶瓷基板的工序来制造得到，所述陶瓷基板的制造方法的特征在于，包括：(a)切割工序，在该切割工序中，在规定的位置，以从一侧主面至另一侧主面的方式切断烧成前的未烧成母陶瓷基板，从而将未烧成母陶瓷基板分割成未烧成的一个一个陶瓷基板；(b)加压工序，在该加压工序中，以在沿着切割后的所述未烧成母陶瓷基板的主面的方向上施加按压力的方式，对切割后的所述未烧成母陶瓷基板进行加压，从而使(a)的所述切割工序中所形成的切断端面彼此接合，使分割得到的一个一个所述陶瓷基板形成为一体；(c)烧成工序，在该烧成工序中，对具有所述切断端面彼此相接合的端面接合部的所述未烧成母陶瓷基板进行烧成；以及(d)分割工序，在该分割工序中，通过沿着所述端面接合部对烧成完成的母陶瓷基板进行折断，从而分割成一个一个陶瓷基板。
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