[发明专利]配线板的制造方法

摘要

准备具有绝缘层、和设在绝缘层的面上的导体图案的芯材。准备分别具有玻璃布、和由含浸在玻璃布上且半固化的树脂构成并分别覆盖玻璃布的两面的第一和第二树脂层的一片以上的预浸料。相互层叠一片以上的预浸料，形成层叠体，使得一片以上的预浸料中的一片预浸料覆盖导体图案并设在芯材的绝缘层的面上。对层叠体进行加热加压。玻璃布的开口率为3％～15％。第一和第二树脂层的厚度t、导体图案的面积相对芯材的绝缘层的面积的比例a(％)、导体图案的厚度T、和一片以上的预浸料的片数n满足T≥100μm、且t＜(1‑a/100)·T＜2·n·t的关系。

主权项

1.一种配线板的制造方法，包含如下步骤：准备具有绝缘层和设在所述绝缘层的面上的导体图案的芯材的步骤；准备一片以上的预浸料的步骤，所述预浸料分别具有：玻璃布，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面；和第一树脂层和第二树脂层，其由含浸在所述玻璃布上且半固化的树脂构成并分别覆盖所述玻璃布的所述第一面和所述第二面，都具有厚度t；相互层叠所述一片以上的预浸料，形成层叠体，使得所述一片以上的预浸料中的一片预浸料覆盖所述导体图案并设在所述芯材的所述绝缘层的所述面上的步骤；和对所述层叠体进行加热加压的步骤，所述玻璃布的开口率为3％～15％，所述第一树脂层和所述第二树脂层的厚度t、所述导体图案的面积相对所述芯材的所述绝缘层的所述面的面积的比例a％、所述导体图案的厚度T和所述一片以上的预浸料的片数n满足T≥100μm、且t＜(1‑a/100)·T＜2·n·t的关系。