[发明专利]具有金属桩互连的底部封装在审
| 申请号： | 201580008881.4 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN106030791A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | S·顾;R·拉多伊契奇;D·W·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/528;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 亓云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了包括多个金属桩的底部封装基板，该多个金属桩通过管芯侧重分布层电耦合至多个管芯互连。金属桩和管芯互连被镀敷到底部封装基板上的晶种层上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 互连 底部 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：基板；管芯侧重分布层；所述管芯侧重分布层上的晶种层；通过所述晶种层电耦合至所述管芯侧重分布层的多个管芯互连；以及通过所述晶种层电耦合至所述管芯侧重分布层的多个金属桩。
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