[发明专利]可压缩热界面材料在审
| 申请号： | 201580008451.2 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105980512A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 曾亮;刘亚群;J.常;B.张;丁喆;汪慰军;黄红敏 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 赵苏林;杨思捷 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了可压缩热界面材料，其包含聚合物、导热填料和相变材料。还提供了用于形成可压缩热界面材料的配制品和包括可压缩热界面材料的电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 可压缩 界面 材料 | ||
【主权项】：
可压缩热界面材料，其包含：至少一种聚合物；至少一种导热填料；和至少一种相变材料，其中所述至少一种相变材料包含具有如通过ASTM D1321测定的至少50的针头刺入度值的蜡。
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