[发明专利]具有形成在其上的局部去除层的切割工具有效
| 申请号： | 201580008117.7 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105980092B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 安承洙;朴帝勋;金耕逸;金成贤;李成九;安鲜蓉 | 申请（专利权）人： | 韩国冶金株式会社 |
| 主分类号： | B23B51/02 | 分类号： | B23B51/02;B23C5/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切割工具，其类似于钻头或者球头铣刀在末端的中心接触作业材料的状态下进行旋转的同时执行切割，并且包括形成在切割工具的末端处的耐磨层，其中，通过从钻头或者球头铣刀的末端的中心到预定区域进行末端抛光，耐磨层的一部分被选择性地去除，以便约束在超低速区域产生的微脆性磨损，因而显著提高切割工具(钻头或者球头铣刀)的切割使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 切割工具 球头铣刀 钻头 耐磨层 切割 脆性 局部去除 使用寿命 预定区域 中心接触 作业材料 抛光 超低速 末端处 去除 磨损 | ||
【主权项】：
一种切割工具，所述切割工具形成为柱形以通过在所述切割工具的末端的中心接触作业材料的同时进行旋转来切割作业材料，其中，用于所述切割工具的所述末端的基底材料为烧结合金，耐磨层形成在所述末端上，以及形成在距所述末端的中心0.01R至0.8R的距离内的一部分耐磨层或者整个耐磨层被去除，R为柱形工具的半径。
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