[发明专利]电子终端设备及其组装方法在审
| 申请号： | 201580005758.7 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN105935009A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 鸿上亚希;西浦浩一;中垣武 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的解决课题在于：在没有改变衬底的构造设计的情况下降低放热电子部件的温度而使热点减少，并且延长电子终端设备直到其功能被限制所需要的时间。根据本发明的电子终端设备，其是在至少在单面上具有放热电子部件(13a，13b)和以与其接近并且从其上表面覆盖的方式安装的电磁屏蔽构件(12a，12b)的电子终端设备用衬底(14)中，以与放热电子部件(13a，13b)接触的方式并且在电磁屏蔽构件(12a，12b)与衬底(14)之间填充导热性固化性液态树脂并使其固化。进而，与电磁屏蔽构件(12a，12b)的上表面(12d)接触或与该上表面(12d)相对向地配置用于扩散由导热性固化性液态树脂吸上来的热的高导热性树脂膜(15a，15b)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 终端设备 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子终端设备，其包含：(a)电子终端设备用衬底，该衬底至少在单面上具有：放热电子部件；和以与所述放热电子部件接近并且至少从其上表面覆盖所述放热电子部件的方式安装的电磁屏蔽构件，该衬底是在所述电磁屏蔽构件与所述电子终端设备用衬底之间并且以与所述放热电子部件接触的方式填充导热性固化性液态树脂并使其固化而成；以及(b)高导热性树脂膜，该树脂膜与所述电磁屏蔽构件的上表面接触或者与该上表面相对向地配置，并且用于扩散由所述导热性固化性液态树脂吸上来的热。
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