[发明专利]用于暂时性晶片粘结方法的环状烯烃聚合物组合物和聚硅氧烷剥离层

摘要

本发明广泛地涉及独立或一起使用的环状烯烃聚合物粘结组合物和剥离组合物，其能在微电子制造过程中，特别是在全晶片机械脱粘结处理过程中处理薄晶片。所述剥离组合物包含由掺混在极性溶剂中的硅氧烷聚合物和共聚物制备的组合物，所述组合物在室温下稳定超过1个月。所述环状烯烃聚合物粘结组合物提供高热稳定性，可与完全处理的载体晶片粘结，可在高温热处理后机械或激光脱粘结，并能容易地用工业可接受的溶剂去除。根据本发明粘结的晶片证明了与其它市售粘结材料相比，具有较小的整体后研磨堆叠体总厚度变化，并能经受200℃的PECVD处理。

主权项

1.一种暂时性粘结方法，其包括:提供堆叠体，该堆叠体包括：/n具有背表面和前表面的第一基材；/n与所述前表面相邻的粘结层，所述粘结层由组合物形成，所述组合物包含在溶剂体系中溶解或分散的环状烯烃聚合物，所述的环状烯烃聚合物由单一单体形成；以及/n第二基材，其具有第一表面；以及/n不使所述堆叠体经历加热而分离所述第一基材和第二基材；/n在至少部分分离之前，进行如下步骤(i)至(vi)中至少一个：/n(i)在溶剂中溶解所述粘结层；/n(ii)通过包括等离子体蚀刻或水喷射法的技术机械破坏或摧毁所述的粘结层，以至少部分蚀刻或分解所述的粘结层；/n(iii)锯开或切割开所述的粘结层；/n(vi)割开所述的粘结层；/n(v)溶解位于第一和第二基材之间的清洁层；和/n(vi)对所述堆叠体进行手指按压或缓慢楔入，以分离所述第一和第二基材。/n