[发明专利]固态成像装置和电子设备有效
| 申请号： | 201580003307.X | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN105849906B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 世古裕亮 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L21/822;H01L27/04;H04N5/369 |
| 代理公司： | 11290 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及一种可以减小串扰干扰的固态成像装置和电子设备。在上部芯片中，VSL、VSL和控制线从底部按照此顺序层叠。即，在层叠的固态成像设备(101)中，控制线(72)布置在上部芯片(111)的最上层中。因此，所述控制线用作屏蔽层以防止下部芯片(62)对两个VSL的影响。例如，本公开可以适用于用在诸如相机等电子设备中的CMOS固态成像装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种固态成像装置，包括：/n像素芯片；和/n层叠在所述像素芯片上的逻辑芯片，/n其中，在所述像素芯片中，垂直信号线以外的第一配线布置在所述垂直信号线上方的层中，/n其中，所述垂直信号线布置在两个以上的层中/n其中，所述垂直信号线以外的第二配线在所述垂直信号线中布置在最下层的垂直信号线下方的层中，/n其中，所述垂直信号线用于传输所述固态成像装置中包含的光电转换元件中产生的信号电荷，/n其中，所述第二配线是接地配线或电源配线。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
