[发明专利]焦点检测装置和电子设备有效
| 申请号: | 201580000816.7 | 申请日: | 2015-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN105229787B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
| 发明(设计)人: | 尾辻弘成 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G02B7/34;G03B13/36;H04N5/369;H04N5/374 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本技术涉及可以调整位相差检测用像素的感度的最大值和最小值的焦点检测装置和电子设备。所述焦点检测装置包括微透镜;构造成接收经由所述微透镜入射的光的光接收部;设置在所述微透镜和所述光接收部之间并构造成限制所述光接收部上的光量的遮光膜;和垂直于所述遮光膜设置的遮光壁。具有预定高度的所述遮光壁设置在所述光接收部侧和所述微透镜侧中的任一侧或这两侧。本技术可以适用于构造成通过检测位相差来检测焦点的成像装置。 | ||
| 搜索关键词: | 焦点 检测 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种焦点检测装置,包括:微透镜;构造成接收经由所述微透镜入射的光的光接收部;设置在所述微透镜和所述光接收部之间并构造成限制所述光接收部上的光量的遮光膜;和垂直于所述遮光膜设置的遮光壁,其中所述遮光壁设置在所述遮光膜的开口部处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





