[实用新型]一种制备金属多孔表面结构的镶嵌电镀装置有效
| 申请号： | 201521144576.1 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205329189U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陆龙生;高娇;刘汉语;刘小康;汤勇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D5/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于镶嵌镀技术领域，具体涉及一种制备金属多孔表面结构的镶嵌电镀装置。所述的制备金属多孔表面结构的镶嵌电镀装置，包括直流电源、阳极、金属粉末颗粒、阴极基体、电解液、纱网和电镀槽；阴极基体与直流电源的负极相连，阳极与直流电源的正极相连；电解液、阴极基体和阳极置于电镀槽中，电解液浸没阴极基体和阳极，阳极位于阴极基体的上方；阴极基体朝上的顶面为镶嵌电镀基层；金属粉末颗粒位于镶嵌电镀基层上面；纱网压覆固定在金属粉末颗粒上以防止金属粉末颗粒在电解液中漂浮。本实用新型以镶嵌镀为基础，将金属粉末以电镀的方法粘结在金属基体表面，从而获得具有与原表面不同特性的复合多孔表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 金属 多孔 表面 结构 镶嵌 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种制备金属多孔表面结构的镶嵌电镀装置，其特征在于：包括直流电源、阳极、金属粉末颗粒、阴极基体、电解液、纱网和电镀槽；阴极基体与直流电源的负极相连，阳极与直流电源的正极相连；电解液、阴极基体和阳极置于电镀槽中，电解液浸没阴极基体和阳极，阳极位于阴极基体的上方；阴极基体朝上的顶面为镶嵌电镀基层；金属粉末颗粒位于镶嵌电镀基层上面；纱网压覆固定在金属粉末颗粒上。
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