[实用新型]一种铝制多层电路板有效
| 申请号： | 201521141119.7 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205491418U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 邹浩平 | 申请（专利权）人： | 深圳市领卓实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝制多层电路板，包括第一层电路板，所述第一层电路板上设置禁止布线区，所述禁止布线区内侧设置紧固孔，所述紧固孔右端设置金属化孔，所述金属化孔右端设置穿透式过孔，所述穿透式过孔内侧设置布线槽，所述布线槽分开多个岔口，所述布线槽内侧设置焊盘，所述焊盘右侧设置丝印区，所述丝印区下端安装电子元件安装区，所述电子元件安装区上设置电子元件安装孔，所述电子元件安装区右侧安装接插件，所述第一层电路板顶角设置安装孔，该铝制多层电路板采用多层的电路板共同配合，装配密度高，体积小，同时缩短了电子元器件之间的连线，使信号传输速度提高，方便布线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝制 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种铝制多层电路板，包括第一层电路板(1)，其特征在于：所述第一层电路板(1)与第二层电路板(13)之间设置绝缘层，所述第二层电路板(13)与第三层电路板(14)之间设置绝缘层，所述第一层电路板(1)设置禁止布线区(6)，所述禁止布线区(6)内侧设置紧固孔(2)，所述紧固孔(2)右端设置金属化孔(3)，所述金属化孔(3)右端设置穿透式过孔(4)，所述穿透式过孔(4)穿过绝缘层，所述穿透式过孔(4)内腔套接连接线，所述连接线连接到第二层电路板(13)和第三层电路板(14)，所述穿透式过孔(4)内侧设置布线槽(7)，所述布线槽(7)内侧设置焊盘(8)，所述焊盘(8)右侧设置丝印区(9)，所述丝印区(9)下端安装电子元件安装区(11)，所述电子元件安装区(11)上设置电子元件安装孔(12)，所述电子元件安装区(11)右侧安装接插件(10)，所述第一层电路板(1)顶角设置安装孔(5)。
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