[实用新型]用于放置超薄硅圆片的托盘及具有该托盘的料盒有效
申请号: | 201521138099.8 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN205574518U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 梅秀杰 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | B65D19/44 | 分类号: | B65D19/44;B65D19/38;B65D25/02;B65D25/10 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 王爱伟 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于放置超薄硅圆片的托盘,托盘的端面上设有圆形凹槽,凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合,托盘的边缘开设有缺口。具有该托盘的料盒,包括盒体,盒体的一对侧面为开口,盒体的另一对侧面的内壁上设有多对卡槽,托盘通过卡槽安装在盒体内。本实用新型在料盒中使用托盘来放置厚度小于200μm的超薄硅圆片,托盘将各个硅圆片进行隔离,避免单个硅圆片的破碎损坏其他的硅圆片;超薄的硅圆片放置在凹槽中受到承载,不会弯曲变形,同时还可避免受到烘箱内气流的影响;凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合,使硅圆片能够完全放置在凹中并且不会有晃动的空间,防止运输震动损坏超薄硅圆片。 | ||
搜索关键词: | 用于 放置 超薄 硅圆片 托盘 具有 | ||
【主权项】:
用于放置超薄硅圆片的托盘,其特征在于,所述托盘的端面上设有圆形凹槽,所述凹槽的内径与硅圆片的直径相吻合,所述托盘的边缘开设有缺口。
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