[实用新型]一种硅片湿化学清洗用夹具有效
申请号: | 201521130051.2 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN205789880U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 王丛;刘铭;王经纬;周立庆 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人: | 田卫平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片湿化学清洗用夹具,该硅片湿化学清洗用夹具包括内框结构和外框结构,所述内框结构用于固定硅片,所述外框结构用于固定所述内框结构,内框结构的第一内框把手和第二内框把手的底端圆弧形分别卡在外框结构两个第一连接杆的凹槽内,同时内框结构U型结构底端正好平稳的卡在外框结构第二连接杆的凹槽内,使内框结构和外框结构形成以稳定的整体。本实用新型提供的硅片湿化学清洗用夹具,解决了现有技术中对于小尺寸硅片的人工清洗并没有相应的夹具的问题,能够在湿化学清洗过程中盛放硅片以及在清洗完毕之后将硅片水平放置,便于硅片转移。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 化学 清洗 夹具 | ||
【主权项】:
一种硅片湿化学清洗用夹具,其特征在于,包括内框结构和外框结构,所述内框结构用于固定硅片,所述外框结构用于固定所述内框结构;所述内框结构为对称结构,包括左半框、右半框、两个内框把手,所述左半框和所述右半框组合后为U型结构,所述左半框最底端和右半框最底端活动连接,所述左半框最顶端和右半框最顶端分别与两个内框把手活动连接,所述U型结构的内侧设置有用于固定硅片的沟槽;所述外框结构包括两个外框主框架、两个第一连接杆、两个第二连接杆和至少两个外框把手,所述外框主框架为上方开口的长方形或正方形框架,所述长方形或正方形框架的左右两边的顶端设置有向上的两个螺丝孔,在所述螺丝孔下方分别设置有两个插槽,所述长方形或正方形框架的底边设置有两个插孔,所述两个插孔的距离与所述U型结构底端的长度相配合,所述至少两个外框把手分别通过所述螺丝孔与所述两个外框主框架固定连接,所述第一连接杆上设置有与两个内框把手的底端形状相配合的凹槽,两端设置有与所述插槽相配合的插头,所述第二连接杆上设置有与所述U型结构底端的厚度相配合的凹槽,两端设置有与所述插孔相配合的插头,所述两个第一连接杆和所述两个第二连接杆分别通过两个插槽和两个插孔将所述两个外框主框架连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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