[实用新型]均匀浇灌育苗盘有效

专利信息
申请号: 201521117807.X 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205250031U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 赖旭波 申请(专利权)人: 惠州市创泰蔬菜技术服务有限公司
主分类号: A01G31/02 分类号: A01G31/02;A01C23/04
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黄浩
地址: 516000 广东省惠州市惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及均匀浇灌育苗盘,包括:盘体,盘体上的开设一具有开口的输料筒,输料筒包括筒底和筒壁,筒壁开设有若干第一通孔,盘体上还开设若干育苗槽,育苗槽包括槽壁,槽壁上开设有第二通孔,盘体内贯穿设置若干输料通道,第一通孔通过输料通道分别连接至每一育苗槽的第二通孔,盘体的侧面还开设第一气孔和第二气孔,盘体内设置若干具有空心结构的气腔,第一气孔与第二气孔均与若干气腔连通,若干育苗槽的槽壁上开设有至少一个气密孔,气密孔与至少一个气腔连通。本实用新型通过向输料筒内浇灌液体,液体通过输料通道均匀流通至育苗槽,使得幼苗获取的养分更为平均,并使得浇灌液体的分量可控,有效地提高了浇灌效率。
搜索关键词: 均匀 浇灌 育苗
【主权项】:
一种均匀浇灌育苗盘,其特征在于,包括:盘体,所述盘体上的开设一具有开口的输料筒,所述输料筒包括筒底和筒壁,所述筒壁开设有若干第一通孔,所述筒底设置一漏孔,所述漏孔用于连通至所述盘体的外部,所述漏孔内活动插设一塞体,所述盘体上还开设若干育苗槽,所述育苗槽包括槽壁,所述槽壁上开设有第二通孔,所述盘体内贯穿设置若干输料通道,所述第一通孔通过所述输料通道分别连接至每一所述育苗槽的所述第二通孔,所述筒壁靠近所述输料筒的位置还开设一溢出口,所述盘体的上表面开设一溢出槽,所述溢出槽与所述溢出口连通,所述盘体的侧面还开设第一气孔和第二气孔,所述盘体内设置若干具有空心结构的气腔,所述第一气孔与所述第二气孔均与若干所述气腔连通,若干所述育苗槽的所述槽壁上开设有至少一个气密孔,所述气密孔与至少一个所述气腔连通。
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