[实用新型]混凝土检测芯片固定装置有效
| 申请号： | 201521105320.X | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN205301319U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 表成龙;赵红波;曾谦;綦建;叶洪焱;曾胡 | 申请（专利权）人： | 湖南建研信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/38 | 分类号： | G01N33/38 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市高新*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种混凝土检测芯片固定装置，其包括芯片主体和固定件，芯片主体为一中间带有圆孔的片状结构，其具有上、下两个保护层，将芯片层夹在中间，所述上保护层表面具有显示芯片编码的凸起，芯片主体外表面具有一防水涂层；所述固定件为一外径与芯片主体圆孔内径配合的大头钉状结构，其钉体上具有若干镂空结构；固定件由圆孔穿过芯片主体，将芯片主体固定于混凝土外表面。本实用新型的混凝土检测芯片固定装置，其固定件为钉体结构，强度较高，易于插入混凝土中，钉体上具有镂空结构，这样在插入到混凝土浆中后，混凝土中的砂浆会迅速流入到凹陷的部分，从而将混凝土和固定件部分牢固结合，芯片主体为带有上、下保护层的三层结构，有效的保护了芯片层不受损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 混凝土 检测 芯片 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种混凝土检测芯片固定装置，其特征在于，所述混凝土检测芯片固定装置包括芯片主体和固定件，芯片主体为一中间带有圆孔的片状结构，其具有上、下两个保护层，将芯片层夹在中间，所述上保护层表面具有显示芯片编码的凸起，芯片主体外表面具有一防水涂层；所述固定件为一外径与芯片主体圆孔内径配合的大头钉状结构，其钉体上具有若干镂空结构；固定件由圆孔穿过芯片主体，将芯片主体固定于混凝土外表面。
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