[实用新型]微流道散热结构有效

专利信息
申请号: 201521097443.3 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN205232669U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 毕小斌;姚建可;丁庆 申请(专利权)人: 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司;深圳市华讯方舟科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 武玉琴;刘国伟
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用于给基板散热的微流道散热结构,该结构包括散热板,该散热板内设置有第一微流道,该第一微流道划定出第一段和第二段,所述第一段在所述第一微流道上构成相对低温区,所述第二段在所述第一微流道上构成相对高温区,所述散热结构进一步包括第二微流道,该第二微流道划定出第A段和第B段,所述第A段构成所述第二微流道的相对高温区,所述第B段构成所述第二微流道上的相对低温区,所述第二微流道的第B段对应所述第一微流道的第二段的位置设置。本实用新型通过采用第二微流道进一步降低第一微流道的相对高温区如出口区所对应的基板的温度,使基板各处温度分布均匀,同时提高了冷却效率。
搜索关键词: 微流道 散热 结构
【主权项】:
一种用于给基板散热的微流道散热结构,包括散热板,该散热板内设置有第一微流道,该第一微流道划定出第一段和第二段,所述第一段在所述第一微流道上构成相对低温区,所述第二段在所述第一微流道上构成相对高温区,其特征在于,所述散热结构进一步包括第二微流道,该第二微流道划定出第A段和第B段,所述第A段构成所述第二微流道的相对高温区,所述第B段构成所述第二微流道上的相对低温区,所述第二微流道的第B段对应所述第一微流道的第二段的位置设置。
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