[实用新型]一种半导体载体治具有效
| 申请号： | 201521086164.7 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205428891U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 沈海军 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体载体治具，包括底座和覆盖底座上表面的至少一层粘黏层，粘黏层上表面可粘黏待承载半导体载体。本实用新型提供的半导体载体治具结构简单、成本较低，同时可以临时作为待承载半导体载体的一部分，一起塑封后卸载，降低成品的质量风险。另外因半导体载体治具的尺寸可以跟待承载的半导体载体尺寸一致，回流和清洗设备的数量限制少，提高了产品的产出。因为是全部面的粘结，产品可以完整的固定，有效的改善产品的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 载体 | ||
【主权项】：
一种半导体载体治具，其特征在于，包括：底座和至少一层粘黏层，所述粘黏层能够粘黏待承载半导体载体以覆盖在所述底座的上表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
