[实用新型]一种易于散热的主机箱外壳有效
申请号: | 201521083659.4 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN205302156U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 金东萍 | 申请(专利权)人: | 辽宁科技学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省本*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种易于散热的主机箱外壳,解决了现有技术中机箱外壳结构不合理造成内部不能很好的降温,很容易导致内存或CUP等文件较高,造成重启或部件烧毁等问题;包括安装体和密封体,密封体与安装体连接;进风机构,设置在安装体上,并设置在与安装体内的主板连接;出风机构,设置在安装体上,并与设置在安装体内的主板连接;本实用新型提出的易于散热的主机箱外壳能够更好的使安装体内的热空气与外部的冷空气进行交换,提高了安装体内部的散热率,避免安装体内部温度过高造成组成部件损坏等问题的出现。 | ||
搜索关键词: | 一种 易于 散热 主机 外壳 | ||
【主权项】:
一种易于散热的主机箱外壳,其特征在于,包括:安装体(1)和密封体,所述密封体与所述安装体(1)连接;进风机构(3),设置在所述安装体(1)上,并与设置在所述安装体(1)内的主板连接;出风机构(2),设置在所述安装体(1)上,并与设置在所述安装体(1)内的主板连接;所述出风机构(2)包括:出风口(21),设置在安装体(1)上;用于将所述安装体(1)内的空气引出的引风装置(22),设置在所述出风口(21)处,并与主板连接。
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