[实用新型]一种非导体多层堆栈电路结构有效

专利信息
申请号: 201521078133.7 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN205430785U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 傅华贵 申请(专利权)人: 傅华贵;上海睿通机器人自动化股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 王佳妮
地址: 201615 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种非导体多层堆栈电路结构,其特征在于:所述的非导体基层表面设有一导电活化层,该非导体基层的正、反面分别设有正、反多层堆栈电路,非导体基层的反面中部位置设有石墨烯散热筒,该石墨烯散热筒与反多层堆栈电路相连;正多层堆栈电路上连接有LED灯珠或者灯板。本实用新型利用加成法电路方式生成同种或异种金属堆栈多层电路方式,可有效降低热阻、增加异种材料弥补特性,包含电传导性能互补与多层堆栈孔洞互补问题,降低成本,达成一种3D多层堆栈电路搭配散热与导热结构的电路结构,可广泛应用于LED灯具、陶瓷射频元器件、各种电路元器件电路生成与导热散热场合。
搜索关键词: 一种 非导体 多层 堆栈 电路 结构
【主权项】:
一种非导体多层堆栈电路结构,它主要包括非导体基层,其特征在于:所述的非导体基层表面设有一导电活化层,该非导体基层的正、反面分别设有正、反多层堆栈电路,非导体基层的反面中部位置设有石墨烯散热筒,该石墨烯散热筒与反多层堆栈电路相连;正多层堆栈电路上连接有LED灯珠或者灯板。
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