[实用新型]新型超强聚光型UVLED封装模块有效
| 申请号： | 201521069886.1 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205231109U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 章臣真;朱志斌;王万宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市永成光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 邓扬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 新型超强聚光型UVLED封装模块，它涉及灯具技术领域；它包含铜基板、焊盘、铝块、沉金、高反光铝杯、线路板、UVLED芯片、石英玻璃透镜；所述的铜基板的下表面设置有焊盘，焊盘上设置有沉金；所述的铜基板的上表面设置有线路板，线路板上设置有铝块，铝块上设置有若干高反光铝杯，高反光铝杯内固定设置有四颗UVLED芯片和石英玻璃透镜。本实用新型所述的新型超强聚光型UVLED封装模块，集成密度很高，解决了由于灯珠密度不够导致光能量太低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 超强 聚光 uvled 封装 模块 | ||
【主权项】：
新型超强聚光型UVLED封装模块，其特征在于：它包含铜基板、焊盘、铝块、沉金、高反光铝杯、线路板、UVLED芯片、石英玻璃透镜；所述的铜基板的上表面设置有焊盘，焊盘上设置有沉金；所述的的铜基板的上表面设置有线路板，线路板上设置有铝块，铝块上设置有若干高反光铝杯，高反光铝杯内固定设置有四颗UVLED芯片和石英玻璃透镜。
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