[实用新型]具有防水功能的LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201521062348.X 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205316056U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 黄平;廖达新;张全;饶家平 申请(专利权)人: 深圳市万兴锐科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;H01L33/52
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;吴鑫
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有防水功能的LED灯珠,包括封装杯体、LED芯片和引脚,封装杯体具有上表面、侧壁和下表面,封装杯体的上表面设有向下凹陷的凹坑,引脚包括相向设置的第一引脚和第二引脚,引脚设在封装杯体中,凹坑向下延伸至第一引脚组和第二引脚组的正面。LED芯片设在凹坑的底部、并与引脚电连接,在凹坑中填充有封装胶。引脚设有第一防水槽,第一防水槽沿引脚的两侧边缘设置。实施本实用新型的技术方案,LED灯珠的引脚的第一防水槽能有效地阻碍水进入封装杯体内部,增强了LED灯珠的防水性能。
搜索关键词: 具有 防水 功能 led 灯珠
【主权项】:
一种具有防水功能的LED灯珠,包括封装杯体(3)、LED芯片(4)和引脚,所述封装杯体(3)具有上表面、侧壁和下表面,所述封装杯体(3)的上表面设有向下凹陷的凹坑,其特征在于,所述引脚包括相向设置的第一引脚(1)和第二引脚(2),所述引脚设在封装杯体(3)中,所述凹坑向下延伸至所述第一引脚(1)组和第二引脚(2)组的正面;所述LED芯片(4)设在所述凹坑的底部、并与所述引脚电连接,在所述凹坑中填充有封装胶(31);所述引脚设有第一防水槽(61),所述第一防水槽(61)沿所述引脚的两侧边缘设置。
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