[实用新型]采用等离子体射流以及外加力场制备高阻隔薄膜的镀膜装置有效
| 申请号: | 201521052441.2 | 申请日: | 2015-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN205473978U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
| 发明(设计)人: | 陈奋策;陈苏 | 申请(专利权)人: | 陈奋策 |
| 主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/505;C23C16/40 |
| 代理公司: | 福州智理专利代理有限公司 35208 | 代理人: | 康永辉 |
| 地址: | 350025 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型为一种采用等离子体射流以及外加力场制备高阻隔薄膜的镀膜装置。通过增设的静磁场发生装置或/和静电场发生装置以及改进射流枪的等离子体发生装置,并调整了相应的方法,制备出一款致密性高,具有阻隔气体分子性能好的纳米级薄膜,本实用新型的优点解决了现有真空条件下采用等离子体技术制备薄膜阻隔层成本高、效率低的不足的同时,提高了镀膜的致密性,具有阻隔气体分子性能好、生产效率高、材料成本低、无污染等特点。 | ||
| 搜索关键词: | 采用 等离子体 射流 以及 外加 力场 制备 阻隔 薄膜 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
一种采用等离子体射流以及外加力场制备高阻隔薄膜的镀膜装置,其特征在于,它包括等离子体发生装置,等离子体发生装置为常压射流式等离子体发生装置,常压射流式等离子体发生装置包括射流枪(4),安装在射流枪下方的载物台(5)、带动基材(3)移动的前后传动轨(6)以及支撑整套装置的底座(7)、与射流枪进口通过管路连通的有机硅单体发生器(8)和放电气体供应源(9)、与有机硅单体发生器(8)连通的载气供应源(10),工作电源(11)与射流枪(4)电联,其特征在于:在射流枪出口处、射流枪与基材之间设有静磁场发生装置或/和在射流枪与基材之间的前后设有静电场发生装置,使得在射流枪与基材之间,等离子体通过的区间内,分布有静磁场或/和静电场,所述静磁场的方向、等离子体喷射方向以及基材的运动方向三者相互垂直,所述的静电场方向与基材的运动方向相同或相反。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





