[实用新型]一种插接式手机主板有效
| 申请号: | 201521051970.0 | 申请日: | 2015-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN205356431U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
| 发明(设计)人: | 马玉刚 | 申请(专利权)人: | 天津华迈科技有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 301700*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种插接式手机主板,包括框体、第一手机主板、第二手机主板、第三手机主板、第四手机主板、焊接块、第一插槽、倒L型连接板、第一插块、第二插槽和第二插块,所述框体内设有第一手机主板,所述第一手机主板两侧通过焊接块与所述框体内边缘固定连接,所述框体上下两端上部设有第一插槽,所述第一插槽内设有第一插块,所述第一插块上连接倒L型连接板一端,所述倒L型连接板另一端连接第二手机主板或第三手机主板,远离所述倒L型连接板的所述第二手机主板和所述第三手机主板侧部设有第二插槽,第四手机主板两侧部设有第二插块,所述第二插块插入到所述第二插槽内。本实用新型使用方便,主板面积实现扩展,安装拆卸方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 插接 手机 主板 | ||
【主权项】:
一种插接式手机主板,其特征在于:包括框体、第一手机主板、第二手机主板、第三手机主板、第四手机主板、焊接块、第一插槽、倒L型连接板、第一插块、第二插槽和第二插块,所述框体内设有第一手机主板,所述第一手机主板两侧通过焊接块与所述框体内边缘固定连接,所述框体上下两端上部设有第一插槽,所述第一插槽内设有第一插块,所述第一插块上连接倒L型连接板一端,所述倒L型连接板另一端连接第二手机主板或第三手机主板,远离所述倒L型连接板的所述第二手机主板和所述第三手机主板侧部设有第二插槽,第四手机主板两侧部设有第二插块,所述第二插块插入到所述第二插槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津华迈科技有限公司,未经天津华迈科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521051970.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手机及手机框架
- 下一篇:一种方便固定的手机主板





