[实用新型]一种用于使SMD光源出光一致的封装装置有效
| 申请号： | 201521049567.4 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205194737U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装装置，包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源；其中，LED芯片设置在SMD支架上，LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接，荧光胶包覆在LED芯片上，SMD支架设置在第一导电模块的上表面，第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通，直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接。本实用新型在封装的过程中，通过电荷力场对荧光粉的分布进行调整，使荧光粉均匀的聚集在芯片周围或者远离芯片，从而达到控制LED光源的色温，色坐标等参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smd 光源 一致 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种用于使SMD光源出光一致的封装装置，其特征在于，包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源；其中，LED芯片设置在SMD支架上，LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接，荧光胶包覆在LED芯片上，SMD支架设置在第一导电模块的上表面，第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通，直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接。
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