[实用新型]一种带托盘的热封装置有效
| 申请号： | 201521035848.4 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205221252U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘思广;程香玉;宋章领 | 申请（专利权）人： | 济南兰光机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250031 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带托盘的热封装置，包括底座，所述底座上固定竖直的立柱，所述立柱上端与横梁连接，所述横梁底部固定有封头，封头与加热装置连接，所述横梁在驱动装置的作用下带动封头上下运动完成热封，所述封头下方设有与其相对应的托盘组件；所述托盘组件包括托盘，所述托盘为无孔托盘或具有试样安装孔的托盘。托盘的试样孔形状、尺寸多变，适用于多种形状、尺寸的试样热封，适用范围广；同时本实用新型热封装置结构简单，托盘与支架插合即可完成安装，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 装置 | ||
【主权项】：
一种带托盘的热封装置，包括底座，所述底座上固定竖直的立柱，所述立柱上端与横梁连接，所述横梁底部固定有封头，封头与加热装置连接，所述横梁在驱动装置的作用下带动封头上下运动完成热封，其特征是，所述封头下方设有与其相对应的托盘组件；所述托盘组件包括托盘，所述托盘为无孔托盘或具有试样安装孔的托盘。
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