[实用新型]一种倒装LED光源有效

专利信息
申请号: 201521035407.4 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN205194736U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 聂坤;侯力锐 申请(专利权)人: 深圳市零奔洋科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种倒装LED光源,包括倒装芯片、基板、银浆、透镜以及荧光粉,所述基板上设有采用金或银涂覆用于固定所述倒装芯片的固定区,所述倒装芯片通过共晶方式固定在所述固定区,所述透镜罩设所述固定区上方,且所述透镜与所述固定区形成一个封闭的容置腔,所述荧光粉填充于所述容置腔内。本实用新型直接采用倒装芯片以共晶方式固定于基板上,散热途径是芯片、基板,更好的解决目前模组散热问题。
搜索关键词: 一种 倒装 led 光源
【主权项】:
一种倒装LED光源,包括倒装芯片、基板、银浆、透镜以及荧光粉,其特征在于,所述基板上设有采用金或银涂覆用于固定所述倒装芯片的固定区,所述倒装芯片通过共晶方式固定在所述固定区,所述透镜罩设所述固定区上方,且所述透镜与所述固定区形成一个封闭的容置腔,所述荧光粉填充于所述容置腔内。
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