[实用新型]一种半圆环窄间隙气体保护焊专用安装平台有效

专利信息
申请号: 201521034685.8 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN205342179U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 金敏琴;谢华;刘丹 申请(专利权)人: 上海电气电站设备有限公司
主分类号: B23K9/32 分类号: B23K9/32;B23K9/02;B23K9/16;B23K37/04
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 屠轶凡
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半圆环窄间隙气体保护焊专用安装平台,用于将两个作为焊接件的四分之一环焊接成为半圆环,包括平台本体;所述平台本体的顶面上设有沿所述半圆环的径向水平设置的,用于对两个所述焊接件之间的焊缝进行定位的焊缝限位条,所述焊缝限位条的两端套接有定位块,所述焊缝限位条上方设有两个分别位于所述焊缝两端的焊缝限位块,所述焊缝限位条的下方设有埋于所述平台本体顶面内的垫块;所述焊缝限位条的两侧还对称设有可沿所述半圆环径向滑移的,水平设置的,用于将所述焊接件固定在所述平台本体的顶面上的压板。其技术效果是:可以对焊缝进行限位,保证了装配的精度和速度,降低了装配时的工作强度,可以同时实现对焊缝尺寸和质量的控制。
搜索关键词: 一种 半圆 间隙 气体 保护 专用 安装 平台
【主权项】:
一种半圆环窄间隙气体保护焊专用安装平台,用于将两个作为焊接件的四分之一环焊接成为半圆环,包括平台本体;其特征在于:所述平台本体的顶面上设有沿所述半圆环的径向水平设置的,用于对两个所述焊接件之间的焊缝进行定位的焊缝限位条,所述焊缝限位条的两端套接有用于对该焊缝限位条进行定位的定位块,所述焊缝限位条上方设有两个分别位于所述焊缝两端的焊缝限位块,所述焊缝限位条的下方设有埋于所述平台本体顶面内的垫块;所述焊缝限位条的两侧还对称设有可沿所述半圆环径向滑移的,水平设置的,用于将所述焊接件固定在所述平台本体的顶面上的压板。
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