[实用新型]失效分析系统

摘要

本实用新型公开了一种失效分析系统，其测试夹具包括底板、载板及夹板，载板为分层结构，贯穿载板设有均匀布置的垂直通孔，贯穿每层载板的两相对侧面设置有一层水平通孔，垂直通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括金属薄片及第一金属探针，第一金属探针套设有弹性部件，还包括第二金属探针，且弹性部件固定于垂直通孔之内壁处，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且第一金属探针与第二金属探针电性连接；测试机台，测试机可选择地与第二金属探针电性连接，并输出测试信号。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

主权项

一种失效分析系统，用于芯片的失效分析测试，其特征在于，包括：测试夹具，所述测试夹具包括底板、载板及夹板，所述载板为分层结构，贯穿所述载板上表面、下表面设有均匀布置的垂直通孔，贯穿每层所述载板的两相对侧面设置有一层水平通孔，且所述垂直通孔与所述水平通孔交叉设置，所述垂直通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，所述连接件包括设于所述载板上表面的金属薄片及连接于所述金属薄片下的第一金属探针，所述第一金属探针套设有弹性部件，还包括可穿插于所述水平通孔内的第二金属探针，且所述弹性部件固定于所述垂直通孔之内壁处，被测芯片置于所述载板上表面时，所述夹板轻压于所述被测芯片上，被测芯片的引脚压于所述金属薄片上，所述弹性部件一起被压缩，且所述第二金属探针从所述载板侧面选择地与所述第一金属探针电性连接；测试机台，所述测试机可选择地与所述第二金属探针电性连接，并输出测试信号；所述金属薄片微凸地设于所述载板上表面；所述底板上还设有若干金属柱，所述金属柱与所述第二金属探针电性连接，且所述测试机台可选择地与任一根所述金属柱电性连接。