[实用新型]一种能够在微型芯片上精确施压的装置有效
| 申请号： | 201521029661.3 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205427648U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张振富;周守家 | 申请（专利权）人： | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D15/01 | 分类号： | G05D15/01 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括：套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8)；重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12)；工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。本实用新型在保证压头接触芯片时得到充分缓冲的前提下，能够精确控制微型芯片的受力，保证测试过程中稳定性及可靠性，解决了现有技术中遇到的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 微型 芯片 精确 施压 装置 | ||
【主权项】：
一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括：‑套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8)；‑重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12)；‑工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。
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