[实用新型]一种抗撕裂印制电路板有效
| 申请号： | 201521026886.3 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205232565U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种抗撕裂印制电路板，包括：补强层、接着层、抗撕裂层和线路板层。补强层通过接着层与基材层的底端连接，基材层的顶端与线路板层的底端连接，抗撕裂层设于基材层的底端，抗撕裂层通过接着层粘结于线路板层上。本实用新型将铝板与FPC之间的软硬结合区，柔板增加抗撕裂层，采用高强度的聚酰亚胺薄采用高温压合固化方式。在柔韧性不受影响的前提下，很大程度上提高其抗撕裂能力。彻底解决成品不良产生，减小报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 撕裂 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种抗撕裂印制电路板，其特征在于，包括：补强层(100)、接着层(200)、抗撕裂层(300)和线路板层(400)，所述补强层(100)通过接着层(200)与线路板层(400)的底端连接，所述抗撕裂层(300)设于基材层(410)的底端，所述抗撕裂层(300)通过接着层(200)粘结于线路板层(400)上。
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