[实用新型]一种卷式IC电镀上料接头夹具有效
| 申请号: | 201521024332.X | 申请日: | 2015-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN205237392U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
| 发明(设计)人: | 操瑞林;王友明;赵云鹏;管华良;金中华;刘俊领 | 申请(专利权)人: | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
| 代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 莫祚平 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种卷式IC电镀上料接头夹具,包括垫块,所述垫块上开设有导槽;所述导槽为圆柱形孔,从垫块的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块;在导槽中心线所在的直线上固接有固定定位针,所述固定定位针固接在垫块上,所述固定定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。本结构的卷式IC电镀上料接头夹具,可以准确的使前后两卷材料的定位孔重合,从而确保焊接后的材料经过电镀后,其电镀区域不变化,保证了产品的质量。本实用新型结构简单、制造方便,可以有效提高加工效率和加工质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 ic 电镀 接头 夹具 | ||
【主权项】:
一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是包括垫块(1),所述垫块(1)上开设有导槽(2);所述导槽(2)为圆柱形孔,从垫块(1)的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块(1);在导槽(2)中心线所在的直线上固接有固定定位针(3),所述固定定位针(3)固接在垫块(1)上,所述固定定位针(3)的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽(2)还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。
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