[实用新型]一种卷式IC电镀上料接头夹具有效

专利信息
申请号: 201521024332.X 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN205237392U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 操瑞林;王友明;赵云鹏;管华良;金中华;刘俊领 申请(专利权)人: 铜陵丰山三佳微电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 莫祚平
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种卷式IC电镀上料接头夹具,包括垫块,所述垫块上开设有导槽;所述导槽为圆柱形孔,从垫块的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块;在导槽中心线所在的直线上固接有固定定位针,所述固定定位针固接在垫块上,所述固定定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。本结构的卷式IC电镀上料接头夹具,可以准确的使前后两卷材料的定位孔重合,从而确保焊接后的材料经过电镀后,其电镀区域不变化,保证了产品的质量。本实用新型结构简单、制造方便,可以有效提高加工效率和加工质量。
搜索关键词: 一种 ic 电镀 接头 夹具
【主权项】:
一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是包括垫块(1),所述垫块(1)上开设有导槽(2);所述导槽(2)为圆柱形孔,从垫块(1)的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块(1);在导槽(2)中心线所在的直线上固接有固定定位针(3),所述固定定位针(3)固接在垫块(1)上,所述固定定位针(3)的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽(2)还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。
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