[实用新型]抗蚀剂层的薄膜化装置有效
| 申请号： | 201521021638.X | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205427437U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 丰田裕二;后闲宽彦;中川邦弘 | 申请（专利权）人： | 三菱制纸株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 崔幼平;李婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，用于在绝缘层的表面形成有连接焊盘的回路基板的表面形成抗蚀剂层，将抗蚀剂层的一部分薄膜化，即使在抗蚀剂层的薄膜化的厚度大的情况下，也不易在连接焊盘表面发生抗蚀剂层的残渣。在用于在绝缘层的表面形成有连接焊盘的回路基板的表面形成抗蚀剂层，为了使连接焊盘的一部分从抗蚀剂层露出，将抗蚀剂层的至少一部分薄膜化的抗蚀剂层的薄膜化装置中，其特征在于，具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元（A），和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元（B），单元（A）和单元（B）至少重复两组以上连续地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 抗蚀剂层 薄膜 化装 | ||
【主权项】：
一种抗蚀剂层的薄膜化装置，用于在绝缘层的表面形成有连接焊盘的回路基板的表面形成抗蚀剂层，为了使连接焊盘的一部分从抗蚀剂层露出，将抗蚀剂层的至少一部分薄膜化，具备薄膜化处理单元和胶束除去处理单元，所述薄膜化处理单元是通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的单元，所述胶束除去处理单元是通过胶束除去液将胶束除去的单元，其特征在于，所述薄膜化处理单元和所述胶束除去处理单元至少重复两组连续地配置。
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