[实用新型]一种用于硅片清洗的大花篮有效
| 申请号： | 201521018573.3 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205159295U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 明伟辉;曹洋洋;徐义胜 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片清洗的大花篮，大花篮内设有复数个小花篮，所述大花篮和小花篮之间还设有垫块，所述垫块使得小花篮向一侧倾斜。本实用新型在大花篮和小花篮之间设置垫块，使放置在小花篮内的硅片因重力向一侧倾斜，避免了硅片N面接触小花篮边缘，使得N面的PSG层可以充分接触化学试剂，提高了去除PSG的清洗效果，减少脏污，提高了电池片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 花篮 | ||
【主权项】：
一种用于硅片清洗的大花篮，大花篮内设有复数个小花篮（2），其特征在于：所述大花篮（1）和小花篮（2）之间还设有垫块（3），所述垫块（3）使得小花篮（2）向一侧倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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