[实用新型]MEMS麦克风、环境传感器的集成结构有效
| 申请号： | 201521005420.5 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205179361U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 詹竣凯;蔡孟锦;邱冠勋;周宗燐;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本实用新型的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 环境 传感器 集成 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构，其特征在于：包括基材(1)；在所述基材(1)上设置有构成MEMS麦克风电容器结构的振膜(3e)、背极(7)，所述基材(1)位于振膜(3e)、背极(7)下方的位置设置有背腔(1b)；在所述基材(1)的上端还设有至少一个凹槽(1a)；还包括位于基材(1)上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层(2)固定在基材(1)端面上的固定部(3b)，以及伸入至凹槽(1a)内的弯曲部(3a)，所述弯曲部(3a)与凹槽(1a)的侧壁构成了MEMS环境传感器的电容器结构；其中，所述弯曲部(3a)、固定部(3b)与凹槽(1a)形成了密闭的容腔。
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