[实用新型]一种智能抗干扰水表电路板有效
申请号: | 201521002753.2 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN205454215U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 张东锋 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 523380 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路板,具体涉及一种智能抗干扰水表电路板,包括基板、接地板、铝板与接地线,所述基板上设有若干个孔洞,所述孔洞上设有焊盘,所述接地板焊接在基板的元器件面上,所述铝板焊接在基板的焊接面上,所述接地线等间距的焊接在基板的边缘,所述基板包括中间层、上层与下层,所述上层与下层经绝缘处理,所述基板上安装有陶瓷电容器,本实用新型采用了接地线的设计,能够使安装在电路板上器件更好的就近接地,有效降低寄生电感,大面积的地线能有力减少噪声辐射,基板的中间层内层做成大面积的导电区,各导线面之间有很大的静电电容,形成阻抗极低的供电线路,有效预防电路板辐射和接收噪声,本实用新型使用方便,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 抗干扰 水表 电路板 | ||
【主权项】:
一种智能抗干扰水表电路板,包括基板(1)、接地板(2)、铝板(3)与接地线(4),其特征在于:所述基板(1)上设有若干个孔洞(5),所述孔洞(5)上设有焊盘(6),所述接地板(2)焊接在基板(1)的元器件面上,所述铝板(3)焊接在基板(1)的焊接面上,所述接地线(4)等间距的焊接在基板(1)的边缘,所述基板(1)包括中间层(7)、上层(8)与下层(9),所述上层(8)与下层(9)经绝缘处理,所述基板(1)上安装有陶瓷电容器(10)。
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