[实用新型]框架、组合式基板下罩框和处理腔室有效
申请号: | 201520995613.3 | 申请日: | 2015-12-03 |
公开(公告)号: | CN205710904U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | D·李;R·L·蒂娜;J·M·怀特;W·N·斯特林;崔寿永;赵来;王大鹏;古田学 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/67;H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在本文中,公开了一种用于处理腔室的组合基板下罩框。在一个实施例中,所述框架具有两个较短主体以及配置成与短框对接以形成矩形形状的两个较长主体,其中所述两个较长主体中的每个包括两个或更多个区段,并且至少一或多个区段具有形成升降杆孔至少一部分的缺口。 | ||
搜索关键词: | 框架 组合式 基板下罩框 处理 | ||
【主权项】:
一种在真空处理腔室的基板支撑件上使用的框架,所述基板支撑件具有用于接收升降杆的升降杆孔,所述框架包括:两个短主体;以及两个长主体,所述两个长主体配置成与短框对接以形成矩形形状,其中,所述两个长主体中的每一个长主体包括两个或更多个区段,并且所述区段中的至少一个区段具有缺口,所述缺口形成升降杆孔的至少部分。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的