[实用新型]一种柔性LED电路板封装模组有效
| 申请号： | 201520995540.8 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN205508874U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;马玮 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性LED电路板封装模组，首先将LED芯片固定连通到柔性电路板上，通过在LED芯片表面及周围电路板上施加透光硬胶，室温固化或者加热固化，使芯片位置牢固，在柔性板弯折时芯片不移位或者封装金线不断裂。然后，在硬胶及电路板上方施加封装软胶，从而制得柔性的LED封装模组。本实用新型在柔性LED电路板封装时，采用硬胶和软胶的组合，硬胶加固柔性电路板上的LED芯片，软胶封装整个电路板表面，既能使芯片处有一定的硬度，又能使整个电路板保持柔软。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 led 电路板 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种柔性LED电路板封装模组，其特征在于，电路板封装模组的结构包括柔性电路板，LED芯片，在LED芯片表面及周围电路板上固定芯片的透光硬胶，以及在硬胶及电路板上面的透光软胶。
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