[实用新型]一种轻型芯片共晶粘结夹具有效
| 申请号： | 201520993175.7 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205159289U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘岗岗;路兰艳;沈金晶;吕家权;徐勇;杨晓琴 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种轻型芯片共晶粘结夹具，它有共晶夹具放置板(1)和加热装置(2)，还有由固定板(4)、压力传感器固定件(5)、数显压力模块(6)和传压杆7组成的微调压力装置，其中，固定板(4)上有阵列内螺纹孔；压力传感器固定件(5)是一个带外螺纹的腔体，阵列套装在固定板(4)相应的螺纹孔里；数显压力模块(6)又套装在压力传感器固定件(5)上部，传压杆(7)安装在压力传感器固定件(5)的下部。本实用新型的共晶粘结夹具能够精确提供微电子产品芯片共晶粘结的共晶压力，调节压力方便，特别是对批量同时加工作用更大。在半导体器件制造过程中应用广泛，特别适用于微电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轻型 芯片 粘结 夹具 | ||
【主权项】：
一种轻型芯片共晶粘结夹具，有共晶夹具放置板(1)和加热装置(2)，其特征在于它还有由固定板(4)、压力传感器固定件(5)、数显压力模块(6)和传压杆(7)组成的微调压力装置，其中，固定板(4)上有阵列的内螺纹孔；压力传感器固定件(5)是一个带外螺纹的腔体，多个压力传感器固定件(5)套装在固定板(4)相应的螺纹孔里；数显压力模块(6)又套装在压力传感器固定件(5)上部，传压杆(7)安装在压力传感器固定件(5)的下部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
