[实用新型]一种软性薄膜电路板有效

专利信息
申请号: 201520988704.4 申请日: 2015-12-03
公开(公告)号: CN205265996U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 张淼泉 申请(专利权)人: 梅州联科电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种软性薄膜电路板,包括薄膜电路板本体,所述薄膜电路板本体以环氧树脂为基体材料,并加入塑性纤维和金属纤维作为增韧材料,所述薄膜电路板本体的上表面设置有抗氧化层,在抗氧化层上设置有多个弹片装置,所述弹片装置包括弹片、支撑杆,所述支撑杆能够使得弹片平躺或翘起,在所述弹片上设置有防污层,在所述薄膜电路板本体的下表面设置有防静电层,所述抗氧化层的厚度为30μm-70μm,所述防静电层的厚度为40μm-80μm。通过在薄膜电路板本体上表面设置有抗氧化层,能够提高其抗氧化能力;通过在薄膜电路板本体下表面设置有防静电层,能够提高其防静电性能;通过在弹片上设置有防污层,能够防止弹片被弄脏。
搜索关键词: 一种 软性 薄膜 电路板
【主权项】:
一种软性薄膜电路板,包括薄膜电路板本体(1),所述薄膜电路板本体(1)以环氧树脂为基体材料,并加入塑性纤维和金属纤维作为增韧材料,其特征在于:所述薄膜电路板本体(1)的上表面设置有抗氧化层(2),在抗氧化层(2)上设置有多个弹片装置(4),在所述薄膜电路板本体(1)的下表面设置有防静电层(3),所述抗氧化层(2)的厚度为30μm‑70μm,所述防静电层(3)的厚度为40μm‑80μm。
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