[实用新型]一种散热封装结构有效

专利信息
申请号: 201520970556.3 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN205140948U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 王凌;吴畏;何静波 申请(专利权)人: 南京长峰航天电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H05K7/20
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210061 江苏省南京市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种散热封装结构,包括主体,所述主体内设有基板,所述基板的两侧设有用于封装电子元器件的空腔,所述电子元器件安装于基板上,所述基板向主体外部一侧或两侧延伸形成导热板,所述导热板上设有若干个沿着导热板的延伸方向并列设置的散热翅片,所述导热板的厚度沿延伸方向逐渐变薄。本实用新型提供的一种散热封装结构,其散热性能好、封装简便、易于集成组装,集成阵列维护方便,易加工、可批量生产,方便加装强制风冷装置,具有良好的应用前景,值得推广。
搜索关键词: 一种 散热 封装 结构
【主权项】:
一种散热封装结构,其特征在于,包括主体,所述主体内设有基板,所述基板的两侧设有用于封装电子元器件的空腔,所述电子元器件安装于基板上,所述基板向主体外部一侧或两侧延伸形成导热板,所述导热板上设有若干个沿着导热板的延伸方向并列设置的散热翅片,所述导热板的厚度沿延伸方向逐渐变薄。
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