[实用新型]半导体集成设备以及电子设备

摘要

本公开的实施方式涉及半导体集成设备以及电子设备。该半导体集成设备(51、81；91)包括：封装体(50)，限定内部空间(8)并且具有与封装体(50)外部的环境声学连通的声进入开口(28；98b)；MEMS声换能器(21)，容纳在内部空间(8)中，并且设置有面向声进入开口(28；98b)的声学室(6)；以及过滤模块(52；82；96)，过滤模块设计成阻止具有比过滤尺寸(d₁；d_MAX)更大的尺寸的污染颗粒的通过，并且设置在MEMS声换能器(21)与声进入开口(28；98b)之间。过滤模块在声进入开口(28；98b)与声学室(6)之间限定至少一个直接声学路径。

主权项

一种半导体集成设备(51、81；91)，包括：封装体(50)，具有共同限定所述封装体(50)的内部空间(8)的基部元件(23)和覆盖元件(27)，所述基部元件(23)具有与所述封装体(50)外部的环境声学连通的声进入开口(28；98b)；以及MEMS声换能器(21)，容纳在所述封装体(50)的内部空间(8)中，并且设置有面向所述声进入开口(28；98b)的声学室(6)，其特征在于，所述半导体集成设备还包括过滤模块(52；82；96)，所述过滤模块适于阻止具有比过滤尺寸(d₁；d_MAX；d_MIN)更大尺寸的污染颗粒的通过，所述过滤模块设置在所述MEMS声换能器(21)与所述声进入开口(28；98b)之间，所述过滤模块在所述声进入开口(28；98b)与所述声学室(6)之间形成至少一个直接声学路径。