[实用新型]一种带加热功能的竹地板有效

专利信息
申请号: 201520966839.0 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN205119206U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 方青松 申请(专利权)人: 江西松涛竹业有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 336000*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种带加热功能的竹地板,包括竹板层,竹板层下端设置有导热基板层,竹板层与导热基板层的接触面呈向上凸的圆弧状,导热基板层内设置有发热空腔,发热空腔内左右两侧中部对称设置有凸台,凸台上设置有绝缘块,绝缘块之间设置有电热膜,发热空腔底部设置有绝热层;导热基板层左侧设置有卡槽,导热基板层右侧设置有与卡槽匹配的卡块;导热基板层底部设置有凹槽,凹槽之间设置有加强筋。本新型结构设计合理,具有较好的抗压性能;能实现地暖功能且升温快,热损耗小,节约能量,能较长时间供暖,供暖效果好;方便安装;具有缓冲及隔音功能;不易变形,稳定性好。
搜索关键词: 一种 加热 功能 竹地板
【主权项】:
一种带加热功能的竹地板,包括竹板层,其特征在于,所述竹板层下端设置有导热基板层,所述竹板层与导热基板层的接触面呈向上凸的圆弧状,所述导热基板层内设置有发热空腔,所述发热空腔内左右两侧中部对称设置有凸台,所述凸台上设置有绝缘块,所述绝缘块之间设置有电热膜,所述发热空腔底部设置有绝热层;所述导热基板层左侧设置有卡槽,所述导热基板层右侧设置有与卡槽匹配的卡块;所述导热基板层底部设置有凹槽,所述凹槽之间设置有加强筋。
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