[实用新型]半导体嵌入式混合封装结构有效
| 申请号： | 201520964992.X | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205508804U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡亲佳 | 申请（专利权）人： | 蔡亲佳 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体嵌入式混合封装结构，其包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于线路板内的、至少用以容置半导体芯片(Bare Die)和半导体芯片封装体(Semiconductor Package)的开口或空腔；设置于开口或空腔内的半导体芯片；设置于开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充开口或空腔内未被半导体芯片及半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片，半导体芯片封装体和线路板。本实用新型中的半导体嵌入式混合封装结构采用线路板嵌入式技术方案，可以简化半导体芯片和半导体芯片封装体的整合工艺流程，提高集成品质和性能，有效减小集成面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 嵌入式 混合 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体嵌入式混合封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于所述线路板内的、至少用以容置半导体芯片和半导体芯片封装体的开口或空腔；设置于所述开口或空腔内的半导体芯片；设置于所述开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充所述开口或空腔内未被半导体芯片及半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片，半导体芯片封装体和线路板。
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