[实用新型]一种堆叠基板的抓取分离装置有效
| 申请号： | 201520957352.6 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205248240U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘大鹏;廖庆林;蒋开发;张勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠基板的抓取分离装置，包括：机台、设于机台上用于放置基板的载篮机构、设于载篮机构下方可向上顶起基板的顶升机构、设于载篮机构顶部两侧可分离堆叠基板的分离机构、设于载篮机构上方可吸取单个基板的吸取机构、设于吸取机构一侧可运送单个基板的输送机构，吸取机构可移动单个基板，并将其放置在输送机构上，载篮结构可横向移动实现载篮自动更换。本实用新型可实现堆叠基板的自动分离抓取，降低基板的破损率，提高基板的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 抓取 分离 装置 | ||
【主权项】：
一种堆叠基板的抓取分离装置，包括：机台、设于机台上用于放置堆叠基板的载篮机构、设于载篮机构下方可向上顶起堆叠基板的顶升机构、设于载篮机构顶部两侧可分离堆叠基板的分离机构、设于载篮机构上方可吸取单个基板的吸取机构、设于吸取机构一侧可运送单个基板的输送机构；所述吸取机构可移动单个基板，并将其放置在输送机构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
