[实用新型]一种用于半导体激光器芯片腔面检查的工装有效
| 申请号： | 201520944775.4 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN205192966U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 赵克宁;汤庆敏;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/94 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种用于半导体激光器芯片腔面检查的工装，包括镜检平台、支撑腿和连接模块，镜检平台的两侧设置有连接模块，支撑腿插入连接模块中，连接模块铰接在镜检平台上。连接模块可绕铰轴在镜检平台转动，使其转动到适合工作需要的角度。镜检平台上自上至下设置有平行的凹槽。支撑腿与连接模块之间设置有调节螺栓，用于调节连接模块及镜检平台的高度，适应不同类型产品的高度要求。该工装克服了徒手支撑以及手动移动定位等问题，在不增加人力物力、不提高工作量的前提下，使芯片得到全面检查，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体激光器 芯片 检查 工装 | ||
【主权项】：
一种用于半导体激光器芯片腔面检查的工装，包括镜检平台、支撑腿和连接模块，其特征是，镜检平台的两侧设置有连接模块，支撑腿插入连接模块中，连接模块铰接在镜检平台上。
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